[分享]食用菌栽培中粘菌病

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在平菇、蘑菇及香菇等食用菌栽培中，粘菌侵染培养料，导致菇床不能正常出菇，培养料腐烂变质。室外露地阳畦栽培发生普遍，为害严重。

　　症状 菇床发生该病后，培养料表面有白色粘菌菌落生成，也有土色或灰色、黑色。表面处于潮湿状，有些种类的粘菌营养体呈粘胶质状，也有在菇床上长出毛发状的长丝，有的形成黑色子实体。

　　病原 病的病原茵为绒孢菌，其营养体是没有细胞结构变形体，在显微镜下看不到隔膜，形状不规则，当进行繁殖形成子实体时，具有细胞壁且形状固定，产生很多孢子。柄端生长许多葡萄状的孢囊，孢囊圆球形。粘菌孢子圆形，孢子成堆时呈暗褐色、黑色。

　　发病特点 黏菌生活在有机质丰富、潮湿的环境里。培养料及土壤本身带病菌，病菌孢子可借气流传及雨水传播到菇床，温度22-25℃，空气相对湿度95%-100%，pH值5.5-6.5的环境最适合该菌生长。

　　防治方法

　　（1）栽培场地要远离畜棚禽舍，搞好菇床清洁卫生，杜绝粘菌侵害。适时通风透气，保持适当温湿度。

　　（2）培养料用干料重量的0.2%的25%或50%的多菌灵拌料，并进行高温堆制和2次发酵处理，杀死粘菌。

　　（3）培养料配制时含水量应该控制在60%左右，防止湿度过高。

　　（4）阳畦栽培的菇床，一旦发生粘菌，及时揭去覆盖物，暴晒1-2天，待料面干燥后，喷洒代森锌或多菌灵药液。

　　常用药剂 代森锌、多菌灵。

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多菌灵，又是药，不用不行吗？

王茂

哎，有的时候还是有必要用药的。